新型无腔体智能卡
基本信息
| 申请号 | CN201621188176.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206179828U | 公开（公告）日 | 2017-05-17 |
| 申请公布号 | CN206179828U | 申请公布日 | 2017-05-17 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高洪涛;陆美华;刘玉宝 | 申请（专利权）人 | 上海伊诺尔信息技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽;高翠花 |
| 地址 | 201100 上海市闵行区苏召路1628号2幢1001室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种新型无腔体智能卡，包括基板，在所述基板上表面设置有芯片，所述芯片上表面的焊垫通过金属引线电连接至所述基板，一塑封体塑封所述芯片、金属引线及所述芯片与金属引线对应的基板上表面。本实用新型的优点在于，在基板表面不设置凹腔，芯片直接设置在基板上表面，降低了基板材料成本，提高基板生产效率，降低封装连接线成本，提升封装连接效率，且增大基板强度。 |
