智能卡模块及智能卡和条带
基本信息
申请号 | CN201621216495.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN206179829U | 公开(公告)日 | 2017-05-17 |
申请公布号 | CN206179829U | 申请公布日 | 2017-05-17 |
分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 高洪涛;陆美华;刘玉宝 | 申请(专利权)人 | 上海伊诺尔信息技术有限公司 |
代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 翟羽;高翠花 |
地址 | 201100 上海市闵行区苏召路1628号2幢1001室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种智能卡模块及智能卡和条带,所述一种智能卡模块,包括一芯片、位于所述芯片之上的介电质层及沿所述介电质层下表面延伸并包覆所述芯片的塑封体,其特征在于,在所述介电质层中设置有多个贯穿所述介电质层的金属柱,所述芯片倒装设置,所述金属柱下表面通过一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片与所述芯片的焊垫电连接,所述金属柱上表面与所述智能卡模块的外部触点连接,进而将所述芯片的焊垫与所述外部触点电连接。本实用新型的优点在于,将芯片倒装,仅采用金属延伸片将芯片的焊垫与外部触点电连接,使得智能卡模块更薄,进而降低智能卡的厚度,同时降低成本,缩短生产周期、延长智能卡模块使用寿命。 |
