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芯片的超薄嵌入式封装方法

基本信息

申请号 CN201610088006.8 申请日 -
公开（公告）号 CN105632943B 公开（公告）日 2018-05-18
申请公布号 CN105632943B 申请公布日 2018-05-18
分类号 H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 分类 基本电气元件;
发明人 高洪涛;陆美华;刘玉宝;汤正兴;栾旭峰 申请（专利权）人 上海伊诺尔信息技术有限公司
代理机构 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） 代理人 翟羽;高翠花
地址 201100 上海市闵行区苏召路1628号2幢1001室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种芯片的超薄嵌入式封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一基体，在所述基体的正面形成至少一个芯片安装窗口及至少一个贯穿所述基体的引脚连接窗口；在所述基体的一背面贴装一导电载带，所述导电载带朝向所述基体的一表面设有载带功能焊盘，所述导电载带的另一表面设置有与所述载带功能焊盘电性导通的载带焊盘，所述载带功能焊盘从所述引脚连接窗口暴露；在所述芯片安装窗口内贴装芯片；穿过所述引脚连接窗口电连接所述芯片表面的焊点与载带功能焊盘；采用一盖板覆盖所述基体具有芯片的表面，形成封装体。本发明的优点在于，能够实现超薄封装，提高产品可靠性、工艺简单且能够对芯片提供更好的保护。