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芯片级智能卡制造方法及智能卡

基本信息

申请号	CN201610994281.6	申请日	-
公开（公告）号	CN106571351B	公开（公告）日	2020-04-24
申请公布号	CN106571351B	申请公布日	2020-04-24
分类号	H01L23/48;G06K19/077	分类	基本电气元件;
发明人	高洪涛;陆美华;刘玉宝	申请（专利权）人	上海伊诺尔信息技术有限公司
代理机构	上海翼胜专利商标事务所（普通合伙）	代理人	翟羽;高翠花
地址	201112 上海市闵行区召楼路3576号2幢3层301室
法律状态	-

摘要

本发明提供一种芯片级智能卡的制造方法及智能卡，所述方法包括如下步骤：提供一具有至少一个凹槽的卡基；在每一凹槽底部放置至少一个芯片，芯片具有焊垫的表面朝上；采用第一填充物填充部分所述凹槽，形成第一填充物层，且芯片被所述第一填充物层覆盖；蚀刻第一填充物层表面，暴露出芯片的焊垫；在第一填充物层表面沉积金属，形成与芯片的焊垫电连接的金属脚；采用第二填充物填充凹槽，形成第二填充物层，金属脚被第二填充物层覆盖；蚀刻第二填充物层表面，暴露出金属脚；在第二填充物层表面沉积金属，形成外部触点，外部触点与所述金属脚电连接。本发明的优点在于，将模块制作与成卡合二为一，工序短，所用材料少，成本低，卡更薄，使用更方便。