全铝智能卡模块及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201710044757.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106650903A | 公开（公告）日 | 2017-05-10 |
| 申请公布号 | CN106650903A | 申请公布日 | 2017-05-10 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 高洪涛;陆美华;刘玉宝 | 申请（专利权）人 | 上海伊诺尔信息技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽;高翠花 |
| 地址 | 201100 上海市闵行区苏召路1628号2幢1001室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种全铝智能卡模块及其制造方法，所述全铝智能卡模块包括一介电质层及设置在所述介电质层下表面的芯片，在所述介电质层上表面设置有多个金属触点，所述金属触点为铝金属触点，所述介电质层具有多个通孔，所述通孔暴露出所述金属触点的部分下表面，多个金属引线穿过所述通孔将所述芯片表面的功能焊垫与金属触点电连接。本发明的优点在于，本发明采用铝作为金属触点的材质，与传统的铜材质相比，更轻质、可靠度更高、制造流程更简单，成本更低。 |
