一种可调过温保护集成电路
基本信息
| 申请号 | CN202110854181.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113595371A | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN113595371A | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | H02M1/32（2007.01）I;H02M3/156（2006.01）I | 分类 | 发电、变电或配电; |
| 发明人 | 陈玉鹏;王泽宇;张伟珊 | 申请（专利权）人 | 深圳市长运通半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市江凌专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈晓霞 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区69区洪浪北二路30号信义领御研发中心1栋1601-1608 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种可调过温保护集成电路，其包括主控模块和外置电阻可调过温保护模块；主控模块的温度特性曲线调控端与外置电阻可调过温保护模块相连，主控模块的输入端为可调过温保护集成电路的输入端，主控模块的输出端为可调过温保护集成电路的输出端；主控模块用于比较零温度系数的基准电压和外部输入电压，并根据比较结果和外置电阻可调过温保护模块的调节电流输出对应的保护电流；外置电阻可调过温保护模块用于调整保护温度值，并向主控模块输出对应的调节电流。本发明可以针对不同的温度需求进行输出电流大小的调节，可满足对不同元器件的过温保护。 |
