基于芯片级封装的LED光源模组及LED灯具
基本信息
| 申请号 | CN201610511746.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106369292B | 公开（公告）日 | 2019-10-18 |
| 申请公布号 | CN106369292B | 申请公布日 | 2019-10-18 |
| 分类号 | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y105/10;F21Y115/10 | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 张伟珊;古道雄 | 申请（专利权）人 | 深圳市长运通半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 | 代理人 | 孙大勇 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新中二道2号深圳国际软件园4栋201-205室、222-226室(仅限办公) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种LED灯具及其基于芯片级封装的LED光源模组，属于光电技术领域，所述基于芯片级封装的LED光源模组包括：基板，所述基板的中部设有方形灯珠区，所述灯珠区内设有多颗以矩阵形式排列的灯珠，所述灯珠区的四周设有驱动单元，在同一列灯珠中，位于奇数行的灯珠的起始排列位置比位于偶数行的灯珠的起始排列位置向左偏移1/8至1/5。本发明的基于芯片级封装的LED光源模组通过在基板中部设置方形灯珠区，多颗灯珠在灯珠区内以特定的矩阵形式排列，能够提高光效率，减小生产成本。具有节约材料，成本低廉的优点。 |
