硅片分片机的升降机构专利查询专利号|摘要-满商公司网

硅片分片机的升降机构

基本信息

申请号	CN201220667829.3	申请日	-
公开（公告）号	CN202948963U	公开（公告）日	2013-05-22
申请公布号	CN202948963U	申请公布日	2013-05-22
分类号	H01L31/18(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	卢森景;王相军;周道全	申请（专利权）人	上海釜川超声波科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	201808 上海市嘉定区徐行镇新建一路2255号1幢
法律状态	-

摘要

一种硅片分片机的升降机构，由底座、机架、电机、滑轨、滑块、丝杆、连接板、光轴和硅片托架连接构成。电机竖置固定安装于底座一端的中心，其转轴穿过底座的通孔后露出底座的背面，机架竖置固定安装在底座的另一端，机架的两边设有一对滑轨及与之配套的滑块，两边的滑块连接连接板，连接板的外面连接光轴的一端，光轴的另一端活动连接硅片托架，该硅片托架能够作360°水平旋转，连接板里面设有丝母，机架上下两端各连接一丝杆座，两根丝杆座设有同轴心的轴承，丝杆的两端分别穿过并连接轴孔，且与丝母配合，其中丝杆下端穿过底座的通孔后露出底座的背面，并通过同步带连接电机的转轴。本实用新型具有提高工作效率、产品质量和降低成本的优点。