一种电子元件连排浸渍工装
基本信息
| 申请号 | CN202022200988.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212848313U | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN212848313U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 苑广礼 | 申请（专利权）人 | 恒新基电子（青岛）有限公司 |
| 代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张明利 |
| 地址 | 266101山东省青岛市崂山区株洲路177号5号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子元件连排浸渍工装，包括元件板与顶板，所述元件板与顶板将电子元件的封装壳夹在中间，元件板上开设有多个元件槽，电子元件露在封装壳外的封装部从元件槽中露出。本实用新型通过元件板和顶板将多个电子元件封装壳固定，并且封装部可以从元件板上开设的多个元件槽中露出，使得操作人员仅需将封装部浸入环氧树脂，即可实现一次将多个电子元件浸渍环氧树脂，完成封装步骤，提高了封装效率。 |
