接装纸的等离子打孔的方法和装置
基本信息
申请号 | CN201310271017.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN104108116A | 公开(公告)日 | 2014-10-22 |
申请公布号 | CN104108116A | 申请公布日 | 2014-10-22 |
分类号 | B26F1/31(2006.01)I | 分类 | 手动切割工具;切割;切断; |
发明人 | 林迈克 | 申请(专利权)人 | 上海塔恩包装材料有限公司 |
代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 王洁 |
地址 | 奥地利特劳恩市约翰-罗伊纳特大街131号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种接装纸(4)等离子打孔的工艺和装置,该工艺,混合气体在点状能量源的作用下,在接装纸(4)的表面被电离,即时产生低温等离子(3),在这过程中,混合气体只在接装纸(4)表面极小的、限定范围内被电离。该装置,其能量源以90°角正对接装纸(4),而该能量源有一尖头,能量光正是从这一正对接装纸(4)的能量源尖头发出,能量源置于一空心管中(1),其正对接装纸(4)一端安装有一喷嘴(1.1),作为受压力作用的混合气体的出口,能量源的尖端置于喷嘴(1.1)内,并与喷嘴同心共轴。本发明相对于激光打孔和机械打孔,等离子打孔能产生非常小的孔径,与静电打孔相比,能得到非常精确的孔径及位置,可避免孔边的燃烧痕迹可见。 |
