一种散热均匀的免封装LED结构及LED灯
基本信息
| 申请号 | CN201510584263.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105118912A | 公开（公告）日 | 2015-12-02 |
| 申请公布号 | CN105118912A | 申请公布日 | 2015-12-02 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孟长军;周忠伟 | 申请（专利权）人 | 深圳创维光学科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人 | 创维液晶器件（深圳）有限公司;深圳创维光学科技有限公司 |
| 地址 | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维科技工业园研发大楼二、三、四楼及综合大楼一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种散热均匀的免封装LED结构及LED灯，所述LED结构包括基板、倒装于所述基板的芯片以及设置在基板外周的支架，其中，所述基板上设置有用于给所述芯片散热的二层以上多面体结构。本发明通过在基板上交错设置台阶状的多面体结构，使得LED芯片产生的热量能均匀快速的传导，避免了芯片的热堆积，降低芯片的温度，防止芯片烧毁，从而保证了LED产品的可靠性。 |
