一种散热均匀的免封装LED结构及LED灯
基本信息
| 申请号 | CN201510584263.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105118912B | 公开（公告）日 | 2018-09-25 |
| 申请公布号 | CN105118912B | 申请公布日 | 2018-09-25 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/64 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孟长军;周忠伟 | 申请（专利权）人 | 深圳创维光学科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳创维光学科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道田寮社区第六工业区A栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种散热均匀的免封装LED结构及LED灯，所述LED结构包括基板、倒装于所述基板的芯片以及设置在基板外周的支架，其中，所述基板上设置有用于给所述芯片散热的二层以上多面体结构。本发明通过在基板上交错设置台阶状的多面体结构，使得LED芯片产生的热量能均匀快速的传导，避免了芯片的热堆积，降低芯片的温度，防止芯片烧毁，从而保证了LED产品的可靠性。 |
