一种碳化硅单晶位错检测方法

基本信息

申请号 CN202010198747.8 申请日 -
公开(公告)号 CN111366589A 公开(公告)日 2020-07-03
申请公布号 CN111366589A 申请公布日 2020-07-03
分类号 G01N21/95;G01N1/32;C30B33/12;C30B29/36 分类 -
发明人 彭燕;杨祥龙;徐现刚;王垚浩;于国建;陈秀芳 申请(专利权)人 广州南砂晶圆半导体技术有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 511400 广东省广州市南沙区珠江街南江二路7号自编2栋2层201室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种碳化硅单晶位错检测方法,利用氢等离子体或者氧等离子体的刻蚀特性,刻蚀碳化硅晶圆表面,得到碳化硅单晶中的位错缺陷,既可以选择对C面刻蚀、也可以对Si面刻蚀,不采用强碱熔融作为腐蚀液,安全且高效,另外,由于微波等离子体腔体较大,无需额外制样,可实现小片或者全片观察位错类型、密度和分布情况。