一种DIP元件的上料机构
基本信息
| 申请号 | CN202021189740.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212424575U | 公开（公告）日 | 2021-01-29 |
| 申请公布号 | CN212424575U | 申请公布日 | 2021-01-29 |
| 分类号 | B65G47/74;B65G47/88 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 毛平;蒋军州;王强;余代春 | 申请（专利权）人 | 四川经纬达科技集团有限公司 |
| 代理机构 | 成都睿道专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 贺理兴 |
| 地址 | 621006 四川省绵阳市高新区永兴镇工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电子元器件生产设备技术领域，公开了一种DIP元件的上料机构，包括:导轨；放料台，放料台设有若干直线凹槽用以放置DIP元件，且放料台沿导轨运动，直线凹槽贯通放料台的左右两侧；进料管,进料管的出料口将DIP元件输送进若干直线凹槽内；挡料装置，挡料装置设置于进料管的出料口用以阻挡从进料管输出的DIP元件；本实用新型能快速的将DIP元件码入放料台的直线凹糟内，简单快捷高效，便于后续上料。 |
