一种SMD元件的盛装治具
基本信息
| 申请号 | CN202021184905.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212519868U | 公开（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申请公布号 | CN212519868U | 申请公布日 | 2021-02-09 |
| 分类号 | H05K13/00(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 毛平;蒋军州;王强;余代春 | 申请（专利权）人 | 四川经纬达科技集团有限公司 |
| 代理机构 | 成都睿道专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 贺理兴 |
| 地址 | 621006四川省绵阳市高新区永兴镇工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电子设备生产技术领域，公开了一种SMD元件的盛装治具，包括：盛装板，盛装板上设有若干装载SMD元件的槽体；磁板，磁板设置在盛装板的下方；本实用新型通过磁吸附的方式加大治具对SMD元件的吸附力，帮助机械手脱料，避免生产出现瑕疵。 |
