一种柔性发热元件的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920543341.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210328027U | 公开（公告）日 | 2020-04-14 |
| 申请公布号 | CN210328027U | 申请公布日 | 2020-04-14 |
| 分类号 | H05B3/34(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 朱四美;李达;曾丽;吕玮;金赫华;李清文 | 申请（专利权）人 | 苏州捷迪纳米科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州捷迪纳米科技有限公司 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号A103、A104、A105 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种柔性发热元件的封装结构，包括：柔性发热元件及设置在所述发热元件上下两侧的绝缘层，在所述绝缘层远离所述柔性发热元件的一侧还设有柔性织物，在所述柔性发热元件与绝缘层之间、所述绝缘层与柔性织物之间均设有热熔胶。与现有技术相比，本实用新型中的柔性发热元件被封装后，柔性佳、厚度薄、耐弯折、安全性强、耐水洗，可与穿戴物完美结合，无异物感，价格低廉，可大批量生产。 |
