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一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法

基本信息

申请号 CN201810500533.4 申请日 -
公开（公告）号 CN108770203B 公开（公告）日 2021-04-09
申请公布号 CN108770203B 申请公布日 2021-04-09
分类号 H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 杜山山;罗小阳;张伦强;张德库 申请（专利权）人 昆山市柳鑫电子有限公司
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 王永文;刘文求
地址 215311江苏省苏州市昆山市巴城镇东荣路28号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法。所述印刷电路板热压用缓冲垫包括：耐高温高压纤维毛毡、耐高温高压纤维层和耐高温胶黏剂，所述耐高温高压纤维毛毡为六面体；所述耐高温高压纤维毛毡的六个面通过所述耐高温胶黏剂被所述耐高温高压纤维层包裹。本发明耐高温高压纤维毛毡六面被耐高温高压纤维布/纸包裹，在作为缓冲垫时能有效减少纤维掉落，提高PCB产品质量，极大程度的降低了产品缺陷风险。另外，该缓冲垫在缓冲压力和缓冲温度方面都有很大的提升。此外，由于该缓冲垫是六面被包裹的，因此在压制过程中或撤掉压力后横向与纵向没有太大的收缩变形。本发明环保节约，便于PCB生产厂家自动化生产。