一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910876368.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110769615B | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN110769615B | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | H05K3/40（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张德库;罗小阳;王恒;贺琼;唐甲林 | 申请（专利权）人 | 昆山市柳鑫电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 215311江苏省苏州市昆山市巴城镇东荣路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：在陶瓷覆铜板指定位置打孔；向所述孔内注入超过陶瓷板厚度的活性焊料；对所述活性焊料进行激光辐照，所述活性焊料与所述孔内的陶瓷板发生冶金结合，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔。本发明通过利用激光的辐照使得活性焊料与孔内的陶瓷板发生冶金结合，活性焊料与陶瓷板之间的连接强度高，制备的陶瓷覆铜板导电微孔的导电性好，抗热循环能力强，同时，保证了孔壁金属厚度均匀，提高了产品的可靠性和稳定性。 |
