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一种硅基封装体

基本信息

申请号 CN201910587741.7 申请日 -
公开（公告）号 CN110444510B 公开（公告）日 2021-10-12
申请公布号 CN110444510B 申请公布日 2021-10-12
分类号 H01L23/04（2006.01）I;H01L23/532（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 王明明;虞国新;张群力 申请（专利权）人 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
代理机构 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 代理人 张卓
地址 214063江苏省无锡市滨湖区梁溪路796号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明的硅基封装体包括沿竖直方向堆叠的顶盖、互连层和两个或更多个基板，其中所述两个或更多个基板通过所述互连层彼此连接，所述顶盖位于所述硅基封装体的顶层并与所述两个或更多个基板中的最上层基板连接，所述顶盖和所述互连层由低阻硅制成，所述两个或更多个基板由高阻硅制成。该硅基封装体不要求互连层包含密集的通孔，减少了加工工序，降低了加工难度，克服了高阻硅互连层在高板厚/孔径比通孔制作方面的工艺难题。