多层梁结构的电容式微机械温度传感器
基本信息
| 申请号 | CN200710024494.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101071084B | 公开（公告）日 | 2010-11-24 |
| 申请公布号 | CN101071084B | 申请公布日 | 2010-11-24 |
| 分类号 | G01K7/34(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 黄庆安;陆婷婷;秦明 | 申请（专利权）人 | 无锡市杰德感知科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 东南大学;无锡市杰德感知科技有限公司 |
| 地址 | 210096 江苏省南京市四牌楼2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 多层梁结构电容式温度传感器，由电容极板和连接电容极板的引线组成，采用微机械加工方法制备，该传感器由上电容极板(1)和下电容极板(2)及连接电容极板的第一引线(3)和第第二引线(4)组成，上电容极板(1)和下电容极板(2)为导电膜，在该两导电膜之间由绝缘介质膜(5)填充，第一引线(3)和第二引线(4)分别对应与上电容极板(1)和下电容极板(2)相接，下电容极板(2)设在衬底(6)上，在下电容极板(2)下设有空腔。上电容极板(1)的导电膜为金属膜，下电容极板(2)的导电膜为P+层，绝缘介质膜(5)为二氧化硅。在温度变化时，多层梁的各层材料因热膨胀系数失配而产生热应力，使多层梁发生弯曲形变引起传感器电容发生变化。 |
