一种半导体有源与无源集成耦合方法
基本信息
| 申请号 | CN202110169785.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112952550A | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN112952550A | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H01S5/02326;H01S5/02375 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈伯庄 | 申请（专利权）人 | 桂林雷光科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京锦信诚泰知识产权代理有限公司 | 代理人 | 倪青华 |
| 地址 | 541004 广西壮族自治区桂林市七星区高新区信息产业园D-08地块#生产车间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导体有源与无源集成耦合方法，将激光二极管（1）与硅衬底（4）上的无源波导（7）进行高精度对齐耦合，包括：在激光二极管（1）的表面上形成多个导电材料柱（2）；将硅衬底（4）与激光二极管（1）的表面匹配的一侧形成多个匹配支柱（3）或蚀刻硅钉；导电材料柱（2）及匹配支柱（3）沿相反方向移动动态组装，将导电材料柱（2）压到匹配支柱（3）或蚀刻硅钉上；对硅衬底（4）上的匹配支柱（3）形成的P触点和N触点施加电流，为激光二极管（1）通电；激光二极管的P触点（6）和N触点（5）一旦达到所需位置，激光二极管（1）将固定停留在该位置上，从而完成激光二极管（1）与无源波导（7）的有源集成耦合。 |
