一种芯片制造用晶圆裂片机
基本信息
| 申请号 | CN202023281020.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213936130U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213936130U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/78 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵肃;文帆 | 申请（专利权）人 | 桂林雷光科技有限公司 |
| 代理机构 | 桂林文必达专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张学平 |
| 地址 | 541004 广西壮族自治区桂林市七星区高新区信息产业园D-08地块1#生产车间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片制造设备技术领域，且公开了一种芯片制造用晶圆裂片机，包括晶圆裂片机本体、控制主机和壳盖，晶圆裂片机本体的下表面四角处均固定连接有万向滚珠，万向滚珠的底端固定连接有支撑杆，支撑杆的杆壁活动套接有圆筒，圆筒的外壁开设有螺纹孔，且螺纹孔的孔壁螺纹连接有固定螺栓，多个圆筒的下表面共同固定连接有L形板。本实用新型不仅使晶圆裂片机具有安装快速找平功能，还使其具有移动颠簸缓冲功能，进而提高了晶圆裂片机安装使用的便捷性和效率，同时提高了晶圆裂片机移动的安全性，并能够保证晶圆裂片机的使用寿命和工作可靠性，以及能够有效晶圆裂片机中控制主机维护的便捷性。 |
