一种芯片生产制造用冷却装置
基本信息
| 申请号 | CN202023290751.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213936131U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213936131U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 覃小秋;欧鹏 | 申请（专利权）人 | 桂林雷光科技有限公司 |
| 代理机构 | 桂林文必达专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张学平 |
| 地址 | 541004广西壮族自治区桂林市七星区高新区信息产业园D-08地块1#生产车间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片制造技术领域，且公开了一种芯片生产制造用冷却装置，包括底板和支撑板，两个所述支撑板分别固定设置于底板的上表面两侧，两个所述支撑板的顶端固定设置有顶板，所述顶板的下方设置有往复丝杆，所述往复丝杆的两端均通过第一滚动轴承与对应的支撑板转动连接，所述往复丝杆的杆壁螺纹套接有滑块，所述滑块的下表面固定设置有风机，右侧所述支撑板的右侧设置有电机，所述电机的输出端与往复丝杆的右端固定连接，两个所述支撑板中部之间设置有转杆，所述转杆的两端均通过第二滚动轴承与对应的支撑板转动连接。本实用新型能够不间断的对芯片进行冷却工作，大大的减少了停机时间，提高工作效率。 |
