一种单片集成波导装置及其集成半导体芯片
基本信息
| 申请号 | CN202110176830.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112993753A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112993753A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | H01S5/20;H01S5/06 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈伯庄 | 申请（专利权）人 | 桂林雷光科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京锦信诚泰知识产权代理有限公司 | 代理人 | 倪青华 |
| 地址 | 541004 广西壮族自治区桂林市七星区高新区信息产业园D-08地块#生产车间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种单片集成波导装置，包括激光段以及调制器段，激光段包含波长选择元件，激光段和调制器段分别包含光模在其中传播的激光波导和调制器波导，调制器段用于调制相位和/或振幅。单片集成波导装置采用一个单片装置，由多个激光器段组成，每个激光器段都具有独立的激光条；或者采用由多个激光器段和多个用于调制相位的调制器段组成dev单片器件，并共同形成在同一个芯片上。一种集成半导体芯片，包括：单片集成波导装置以及前后视镜，单片集成波导装置具有多个段，与前后视镜成一定角度，激光器段发射的激光直接耦合到调制器段。 |
