一种电子元器件耐高温测试装置
基本信息
| 申请号 | CN201911081625.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110780137B | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN110780137B | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | G01R31/00（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 郑中光 | 申请（专利权）人 | 山东龙为电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 重庆创新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李智祥 |
| 地址 | 276000 山东省临沂市高新技术产业开发区龙湾科技加速器B座C区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子元器件耐高温测试装置，包括检测筒，所述检测筒的内壁上开设有两个沿检测筒中心对称的弧形槽，且所述弧形槽与检测筒的轴心不重合，每个所述弧形槽的内壁上均固定连接有弧形导向条，且所述弧形导向条与弧形槽的轴心重合，每个所述弧形导向条的侧壁均固定连接有导电柱，且所述导电柱滑动连接在弧形槽内。本发明通过高温使弧形导向条发生膨胀并推动导电柱在弧形槽移动，两个导电柱在相对移动过程中它们之间间隔也随之增大，抵消两个导电柱膨胀后所减少的间隔距离，使待检测电子元器件依然能够稳稳的被夹持在两个导电柱之间，同时又避免导电柱对待检测电子元器件发生挤压。 |
