一种工业图形计算机辅助制造的防焊数据的分析方法
基本信息
| 申请号 | CN202110791974.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113435142A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113435142A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | G06F30/30（2020.01）I;G06Q10/06（2012.01）I;G06F115/12（2020.01）N | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 张磊;杜艳强;赵敏;雍秉洋 | 申请（专利权）人 | 苏州悦谱半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 曹利华 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园内9A3-A6单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种工业图形计算机辅助制造的防焊数据的分析方法，分析方法步骤如下：步骤一:电脑确认与防焊良率有关数据皆已导入，防焊良率有关数据包括孔层、外层线路层、成型层、防焊层本身；步骤二:将防焊层与成型层分析比对，表列出A；步骤三:将防焊层与孔层分析比对，表列出B；步骤四:将防焊层与外层线路层分析比对，表列出C和D；步骤五:将外层线路层与孔层分析比对，表列出E；本防焊数据分析方法，借助电脑和智能软件，快速高效全面，提早发现风险点供改进，可提高防焊良率，也提高了后续贴片及整体制造良率；良率提升后，可为板厂、贴片厂争取时间回到研发工艺本身，进而投资在软硬件采购、研发，形成良性循环。 |
