印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110772132.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113435156A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113435156A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | G06F30/398（2020.01）I;G06F30/3947（2020.01）I;G06F30/392（2020.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 王克昌;严启晨;何建亚 | 申请（专利权）人 | 苏州悦谱半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李猛 |
| 地址 | 215028江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园内9A3-A6单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种印刷电路板铜面数据间距调整和智能判断补铜桥的方法，包括以下步骤：步骤1：通过计算机软件读取印刷电路板计算机辅助制造CAM中的制造数据，做预处理；步骤2：通过软件进行孤立焊盘的判断以及大面积铜面的判断；步骤3：孤立铜间距的优化，先通过人工设置孤立焊盘与大面积铜面的间距参数，再通过软件完成铜面数据间距调整；步骤4：铜桥的优化，先通过人工设置铜桥宽度，再通过软件自动判断并补铜桥；步骤5：通过软件自动检查补铜桥的结果。通过上述方式，本发明可以自动完成铜面数据间距的调整，并智能判断需要补铜桥之处，完成自动补铜桥的功能，自动化程度高，节省了人力和时间成本。 |
