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首页 / 宁夏银利电气股份有限公司 / 土地抵押详情

土地抵押详情

宗地标识	-
宗地编号	yc338
所在行政区	宁夏回族自治区银川市
土地面积	0.7401
宗地坐落	金凤区高新技术开发区6号路北
土地他项权利人证号	银他项（2009）第00341号
土地使用权证号	银国用（2006）第11358号
土地抵押人名称	宁夏银利电器制造有限公司
土地抵押人性质	私营
土地抵押权人	宁夏银川股份有限公司科技支行
土地抵押用途	工业用地
抵押土地权属性质与使用权类型	出让
抵押面积	0.7401
评估金额	421.8365
抵押金额	421.8365
土地抵押登记起始时间	2009-04-24
土地抵押结束时间	2010-04-23

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