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以液体金属镓或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置

基本信息

申请号 CN02131419.5 申请日 -
公开（公告）号 CN1223919C 公开（公告）日 2005-10-19
申请公布号 CN1223919C 申请公布日 2005-10-19
分类号 G06F1/20;H01L23/36 分类 计算；推算；计数;
发明人 刘静;周一欣 申请（专利权）人 北京中科高意引擎技术有限公司
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 王凤华
地址 100080北京市海淀区中关村北一条2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及的以液体金属镓或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置，包括：一内部开有流道，且流道内装有液体金属镓或其合金流动工质的主散热器，该主散热器与待冷却芯片表面相接触的另一表面上设有散热片；至少一个内部开有流道，且流道内装有液体金属镓或其合金流动工质的副散热器，该副散热器的表面上设有散热片；连接管道连通于主、副散热器之间，连接管道上设有用于驱动液体金属镓或其合金流动工质流动的微型泵；所述的流动工质为在室温附近即可熔化的液体金属镓或其合金；其优点：集散热肋片散热和对流冷却散热于一体，体积尺寸小，散热表面大，传热效率高；整体结构形式多样，适用面宽；循环过程封闭，对环境无影响。