基于高温共烧陶瓷的毫米波芯片倒装BGA封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022542745.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583746U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583746U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘帅;张凯 | 申请（专利权）人 | 中电天奥有限公司 |
| 代理机构 | 成都知集市专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 魏光武 |
| 地址 | 610000四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于高温共烧陶瓷的毫米波芯片倒装BGA封装结构，属于毫米波BGA封装技术领域，它包含芯片、导电胶、键合金丝、高温共烧陶瓷外壳、金属热沉、BGA锡球以及金属盖板等。本实用新型结合高温共烧陶瓷高密度布线及BGA的高密度I/O接口，实现多芯片小型化封装，并解决了高温共烧陶瓷BGA封装的散热问题，有利于提高封装长期使用的可靠性。 |
