一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201710167028.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106827716A | 公开（公告）日 | 2017-06-13 |
| 申请公布号 | CN106827716A | 申请公布日 | 2017-06-13 |
| 分类号 | B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 胡学平;郑全智 | 申请（专利权）人 | 成都三益新材料有限公司 |
| 代理机构 | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨保刚;赵宇 |
| 地址 | 611434 四川省成都市新津工业园区新材料产业功能区货运大道东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及挠性线路板领域，尤其涉及一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法。其技术方案为：一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法，包括从上至下依次设置的上铜箔、用于导磁和防止电磁干扰的EMI薄膜、下铜箔，上铜箔、EMI薄膜、下铜箔均为卷式，EMI薄膜与上铜箔之间和EMI薄膜与下铜箔之间均涂布有胶粘剂，胶粘剂为环氧胶、丙烯酸热熔胶、热塑性PI树脂的一种。本发明的制备方法采用卷式生产，通过先后在EMI薄膜的两面涂布胶粘剂、压合铜箔、固化，或者从上到下依次涂布、压合过程进行生产。本发明提供了一种采用卷式生产的厚度更薄、压合更加均匀、导磁或屏蔽均匀性高的可挠性覆铜板及其制备方法，解决了现有覆铜板导磁或屏蔽均匀性差、厚度较厚的问题。 |
