一种精密电子厚板基材压合设备
基本信息
| 申请号 | CN201720270891.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206569776U | 公开（公告）日 | 2017-10-20 |
| 申请公布号 | CN206569776U | 申请公布日 | 2017-10-20 |
| 分类号 | B65H20/02(2006.01)I;B65H37/04(2006.01)I;B65H23/26(2006.01)I;B65H23/188(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 廖礼洪;郭志刚;郑全智 | 申请（专利权）人 | 成都三益新材料有限公司 |
| 代理机构 | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨保刚;赵宇 |
| 地址 | 620000 四川省眉山市东坡区眉山经济开发区东区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种精密电子厚板基材压合设备，属于挠性基板制造领域。其技术方案：精密电子厚板基材压合设备，包括机架，机架上分别安装有第一进料组件、进料角度调节结构，第一进料组件上绕有第一卷料带；进料角度调节机构包括滑槽，滑槽固定于机架上，滑槽内套设有滑块，滑块上安装有滚轮，滚轮设置于滑槽外，第一卷料带绕在滚轮上，滑块上固定有移动杆，移动杆外螺纹连接有导杆，导杆固定于滑槽上，移动杆的另一端固定有手轮；机架上还安装有第二进料组件和压合机构，第二进料组件上绕有第二卷料带。本实用新型能调整卷料带进入压合前的张力和进入角，以提高厚板基材的重合率，相应提高产品合格率。 |
