一种塑封SMDTCXO系统
基本信息
| 申请号 | CN201921650497.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211457095U | 公开（公告）日 | 2020-09-08 |
| 申请公布号 | CN211457095U | 申请公布日 | 2020-09-08 |
| 分类号 | H03H3/04(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 唐立 | 申请（专利权）人 | 成都恒晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都为知盾专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 李汉强 |
| 地址 | 610000四川省成都市武侯区世纪城南路599号天府软件园7栋2层201号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了晶振振荡器领域的一种塑封SMD TCXO系统，包括塑封材料、器件和基板，器件包括有控制及补偿IC、附属电路和晶体，器件安装在基板上并通过塑封材料塑封，基板边缘设置有用户焊盘，基板包括有基板金属PAD接入点和电源，基板金属PAD接入点上设置有器件导线，器件导线端部和器件相连，控制及补偿IC上设置有打线，控制及补偿IC通过打线和基板金属PAD接入点相连，附属电路包括有温度补偿电路，该装置使TCXO可以实现更高精度、温度稳定度、相噪指标，拓宽了TCXO的应用范围。 |
