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一种用于晶振控制的数模混合IC

基本信息

申请号 CN202010435849.7 申请日 -
公开（公告）号 CN111696971A 公开（公告）日 2020-09-22
申请公布号 CN111696971A 申请公布日 2020-09-22
分类号 H01L25/07(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 唐立 申请（专利权）人 成都恒晶科技有限公司
代理机构 北京和联顺知识产权代理有限公司 代理人 吴帅;李素红
地址 610000四川省成都市高新区世纪城南路599号天府软件园7栋2层201号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及IC技术领域，具体涉及一种用于晶振控制的数模混合IC，包括晶振基板，晶振基板上设有芯片衬底，芯片衬底上设有IC数字模块和IC模拟模块，IC数字模块与IC模拟模块之间设有隔离条，芯片衬底上设有IC电源模块，IC模拟模块通过基板导线连接有外部电压频率控制接口和频率输出接口，且IC模拟模块通过基板PAD及导线双向连接有石英晶体；本发明在单颗IC上整合IC数字模块、IC模拟模块和IC电源模块，使得功能更加的齐全，且大大减小了IC的规模和尺寸，整体的体积减小，设置了隔离条，隔离条可以将IC数字模块与IC模拟模块完全隔开，实现物理隔离，避免数字部分干扰模拟部分，可以保障晶振相噪最优。