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一种抗振晶体实现方法

基本信息

申请号	CN202011347447.8	申请日	-
公开（公告）号	CN112483599A	公开（公告）日	2021-03-12
申请公布号	CN112483599A	申请公布日	2021-03-12
分类号	H05K5/06(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;F16F15/08(2006.01)I;H03H9/17(2006.01)I	分类	工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热;
发明人	唐立	申请（专利权）人	成都恒晶科技有限公司
代理机构	北京和联顺知识产权代理有限公司	代理人	公茂海
地址	610000四川省成都市武侯区世纪城南路599号天府软件园7栋2层201号
法律状态	-

摘要

本发明涉及抗振晶体技术领域，具体涉及一种抗振晶体实现方法，包括准备所需材料，所需材料包括晶振壳体、绝缘缓冲胶、SMD晶振、安装导线和PCB基板，PCB基板上预留有两个通孔；将安装导线一端连接到SMD晶振上，另一端连接PCB基板上；SMD晶振和PCB基板连接后放入晶振壳体内，PCB基板与晶振壳体的敞口端贴合连接；通过PCB基板上预留的一个通孔注入绝缘缓冲胶，另一个通孔用于排出晶振壳体内的空气，直至绝缘缓冲胶注满晶振壳体，从而完成组装；本发明结构简单，体积较小，由于SMD晶振整体被包裹在绝缘缓冲胶体中，因此该器件可以实现抗大型冲击、震动的功能，可以进行小型化封装，可以用于车载、机载、弹载等多用途设备上。