一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装用复合材料及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装用复合材料及其制备方法

基本信息

申请号	202010867291X	申请日	-
公开（公告）号	CN112251014A	公开（公告）日	2021-01-22
申请公布号	CN112251014A	申请公布日	2021-01-22
分类号	C08L75/08(2006.01)I;	分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
发明人	高桂莲;高桂林;魏奎	申请（专利权）人	安徽众博新材料有限公司
代理机构	合肥中博知信知识产权代理有限公司	代理人	肖健
地址	239050安徽省滁州市乌衣镇双庙路68号（安徽众星新材料有限公司内）
法律状态	-

摘要

本发明属于封装材料技术领域，具体公开了一种基于环氧树脂体系的光电耦合器件封装用复合材料及其制备方法，包括混合氯硅烷单体10‑30份、有机溶液20‑25份、异氰酸酯10‑40、聚醚多元醇5‑8份、环氧树脂15‑20份、乙二醇丁醚10‑25份、固化剂1‑4份和促进剂2‑8份；将混合氯硅烷单体10‑30份与有机溶剂混合制得甲基苯基硅氧烷预聚体备用，将异氰酸酯和聚醚多元醇按照(1‑4)：1的摩尔比例混匀，在70℃反应温度下反应4‑6h，得到端异氰酸酯聚氨酯预备液；制备环氧树脂基液，将环氧树脂基液与端异氰酸酯聚氨酯预备液混合反应5‑8h得聚氨酯改性环氧树脂中间体；将聚氨酯改性环氧树脂中间体和甲基苯基硅氧烷预聚体置于容器内并加入固化剂和促进剂，经研磨密炼得光电耦合器件封装复合材料。