一种用于光电子封装的环氧树脂复合材料
基本信息
| 申请号 | CN202010867262.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112175351A | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN112175351A | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/38;C08K5/09;C08K5/54;B01F7/04;B01F7/16;B01F15/02 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 高桂林;高桂莲;魏玲 | 申请（专利权）人 | 安徽众博新材料有限公司 |
| 代理机构 | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 安徽众博新材料有限公司 |
| 地址 | 239050 安徽省滁州市乌衣镇双庙路68号（安徽众星新材料有限公司内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电子封装材料领域，具体公开了一种用于光电子封装的环氧树脂复合材料，包括所述环氧树脂复合材料按重量份包括：氧化铝填料0.7‑3份、氮化硼填料0.3‑0.9份、环氧树脂23‑45份、固化剂0.1‑0.4份、硬脂酸0.05‑0.2份、硅烷偶联剂0.1‑0.2份。本发明应用的导热填料具有低的热膨胀系数，大幅增加环氧树脂复合材料导热性能，可应用于电子封装材料，如集成电路封装、LED封装等，可在提高电子封装材料导热性能和保证电绝缘性能的前提下，降低封装材料的粘度。 |
