一种腔室的清洗方法
基本信息
| 申请号 | CN202110023554.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114752918A | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN114752918A | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | C23C16/44（2006.01）I;B08B7/00（2006.01）I;H01J37/32（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 邹志文;崔虎山;邹荣园;范思大;丁光辉;许开东 | 申请（专利权）人 | 江苏鲁汶仪器股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 221300江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河西路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种腔室的清洗方法，该方法先关闭ICP‑CVD反应腔室的分子泵，用干泵抽真空；通入清洗气体高频电源启辉，形成清洗气体的等离子体对腔室内进行清洗，在该过程中间歇启动低频电源；然后关闭干泵，启动分子泵抽真空；通入清洗气体，启动高频电源对腔室进行清洗，在该过程中间歇启动低频电源，完成腔室的清洗。该清洗方法使用常规的含氟气体、惰性气体和含氧气体在腔室内进行等离子清洗作业；通过双工艺规控制程序来控制不同的腔压条件及射频条件对腔室顶部，边缘，底部进行清洗；同时通过流程的切换来保证对腔室材料的损伤降至最低；减少腔室内由于清洗过程及腔室损伤带来的颗粒问题。 |
