LED基板的模压装置及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201811047628.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108807651B | 公开（公告）日 | 2019-12-17 |
| 申请公布号 | CN108807651B | 申请公布日 | 2019-12-17 |
| 分类号 | H01L33/52（2010.01）; H01L21/67（2006.01）; H01L21/56（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘燕卿; 其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人 | 佛山市革星照明科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州聚邦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 佛山市革星照明科技有限公司 |
| 地址 | 528200 广东省佛山市南海区丹灶镇大金工业区周汉根综合楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED基板的模压装置及其封装方法，包括上模具和下模具，下模具顶部设置有型腔，所述下模具设置有注胶管，注胶管与型腔连通，注胶管上设置有加压泵和加热套管，型腔底部的两侧分别设置有一个第一顶块，第一顶块连接有第一油缸，两个第一顶块之间设置有底部固定块，第一顶块内设置有第一电加热部，底部固定块内设置有第二电加热部；上模具设置有回流管，回流管与型腔连通，上模具的两侧分别设置有顶部固定块，两个顶部固定块的之间设置有第二顶块，第二顶块连接有第二油缸，顶部固定块内设置有第三电加热部，第二顶块内设置有第四电加热部。本发明能够解决现有技术的不足，减少了胶体内的气泡含量，提高了胶体紧密度。 |
