一种深紫外LED封装结构及其焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202010189397.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111370374B | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN111370374B | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | H01L23/10;H01L33/48;H01L21/52 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张立胜;贺钟冶 | 申请（专利权）人 | 深圳深旨科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | 谭雪婷;梁炎芳 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观乐路5号多彩科技城2号楼1607 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种深紫外LED封装结构，包括支架、深紫外LED芯片和紫外透光石英玻璃盖板，所述支架包括安装槽，所述深紫外LED焊接在所述安装槽内，所述安装槽侧壁的上表面开设有微槽，所述紫外透光石英玻璃盖板凸设有与所述微槽适配的微凸结构，所述紫外透光石英玻璃盖板置于所述支架上，所述微凸结构嵌设在所述微槽内并通过激光热熔方式固定。本发明技术方案旨在提高封装结构的气密性，使其更加稳定，避免了采用有机封装带来的老化问题。 |
