一种COB封装电压测试装置

基本信息

申请号 CN202122868449.8 申请日 -
公开(公告)号 CN216771888U 公开(公告)日 2022-06-17
申请公布号 CN216771888U 申请公布日 2022-06-17
分类号 G01R31/26(2014.01)I 分类 测量;测试;
发明人 周芹;顾华;白书磊;陈刚 申请(专利权)人 经纬光学科技(苏州)有限公司
代理机构 苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 -
地址 215000江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园康阳路362号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及COB封装测试技术领域,具体提供了一种COB封装电压测试装置,所述测试装置包括:底座;设于所述底座上的探针安装座,用于安装探针以测试电压;设于所述底座上的伸缩机构,用于驱动所述探针安装座在Z轴上移动;设于所述底座上的微调单元,调节所述伸缩机构在X轴和Y轴上的位置以调节所述探针安装座的位置;本实用新型实施例通过所述底座安装到COB封装生产线上具有X轴导轨和Y轴导轨的生产设备上,例如,键合丝焊接机,并通过设置所述微调装置和所述伸缩机构改变位于所述探针安装座上的探针的空间位置,使得探针的移动可以通过COB封装生产线上其他的生产设备控制,降低了测试成本,减少的企业成本。