CIS芯片封装
基本信息
| 申请号 | CN202220527885.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN217009196U | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN217009196U | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | H01L27/146（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈刚;顾华 | 申请（专利权）人 | 经纬光学科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州见山知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园康阳路362号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了CIS芯片封装，包括PCB板（1）；传感控制机构（2），设于所述PCB板（1）的上方，所述传感控制机构（2）包括感光芯片（201），所述感光芯片（201）设于PCB板（1）的上方，所述感光芯片（201）的上方设有玻璃片（202）；环氧树脂保护层（3），设于所述PCB板（1）靠近感光芯片（201）的一侧，且所述环氧树脂保护层（3）包覆所述玻璃片（202）的外侧。本实用新型通过采用环氧树脂喷胶或点胶的方式进行封装，提高了对CIS芯片进行封装保护的效果，避免了感光芯片、玻璃在传统注塑封装过程中受力产生破碎，从而提高了对CIS芯片进行封装的良率，降低了对CIS芯片进行封装的成本。 |
