一种激光加工装置、方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202110792108.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113547228A | 公开（公告）日 | 2021-10-26 |
| 申请公布号 | CN113547228A | 申请公布日 | 2021-10-26 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王祥;李善基;卢孙平 | 申请（专利权）人 | 深圳铭创智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 熊永强 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福海街道和平社区永和路45号（金丰智汇谷）F栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种激光加工装置，包括：红外激光器，用于出射红外激光束，所述红外激光束用于切割目标显示面板的边缘区域的玻璃基板；紫外激光器，用于出射第一紫外激光束和第二紫外激光束，所述第一紫外激光束用于切割所述目标显示面板的边缘区域的柔性衬底的边角，所述第二紫外激光束用于将所述边缘区域的柔性衬底由玻璃基板剥离；加工平台，所述加工平台包括承物台和平移组件，所述承物台用于承载固定目标显示面板，所述平移组件用于平移所述目标显示面板；控制器，与所述红外激光器、所述紫外激光器以及所述平移组件电连接。上述激光加工装置能够精准剥离玻璃基板上的柔性衬底，以减小显示面板拼接时的拼接缝。 |
