一种适配氮化硅基材的发热电阻浆料及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201910360969.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110085346B | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN110085346B | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖玉超;苏冠贤;周嘉念;孙永涛 | 申请（专利权）人 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳灵顿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陶品德 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市常平镇田横路25号珂洛赫慕产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电阻浆料技术领域，具体涉及一种适配氮化硅基材的发热电阻浆料及其制备方法和应用，电阻浆料包括如下重量百分比的原料：玻璃粉20‑50%、氧化钌粉18‑35%、银粉3‑15%、有机载体25‑31%和助剂1‑3%。本发明的电阻浆料的方阻为1‑100Ω/□，方阻随玻璃粉含量增大而增大、随氧化钌和银粉含量增大而减小，银粉含量对方阻的降幅影响更大一些；电阻重烧变化率为2.0%‑4.0%，随氧化钌和银粉含量增大而增大；冷热（‑30℃‑300℃）冲击5个循环，无裂纹不脱落；震动测试后无裂纹不脱落；超声波清洗后无裂纹不脱落；耐电压大于2000V。 |
