一种射频芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | 202021521417X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212412043U | 公开（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申请公布号 | CN212412043U | 申请公布日 | 2021-01-26 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王建钦;冉杨眉 | 申请（专利权）人 | 厦门科塔电子有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 渠述华 |
| 地址 | 361000福建省厦门市火炬高新区创业园诚业楼403 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种射频芯片封装结构，其由射频芯片、多个金属导电焊盘和多个导电连接体组成，射频芯片包括射频芯片本体和多个导电衬垫，射频芯片本体上设有多个连接孔，各导电衬垫分别封闭各连接孔的上端开口，各金属导电焊盘分别封闭各连接孔的下端开口，各导电连接体分别配合于各连接孔中，且各导电连接体分别连接导电衬垫和金属导电焊盘。本实用新型结构简单，对射频信号影响小，且成本低。 |
