更加牢固的柔性电路板
基本信息
| 申请号 | CN201220222310.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202617505U | 公开（公告）日 | 2012-12-19 |
| 申请公布号 | CN202617505U | 申请公布日 | 2012-12-19 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 戴华军;陈植 | 申请（专利权）人 | 厦门易普斯立林电子有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 许伟 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市湖里区悦华路143号之二1B单元三区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种更加牢固的柔性电路板，它包括软板和加强板；所述的软板的焊盘处贴合一层加强板。由于本实用新型所述的软板的焊盘处贴合一层加强板，可起到加强焊盘处强度的作用，可分散外来作用力，使得软板的焊盘处焊接可靠性更高。 |
