一种轴承套圈的渗碳料盘
基本信息
| 申请号 | CN202021914175.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212560411U | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN212560411U | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | C23C8/20(2006.01)I;F27D5/00(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 徐文天;张正;黄培忠 | 申请（专利权）人 | 上海联合滚动轴承有限公司 |
| 代理机构 | 上海湾谷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 肖进 |
| 地址 | 200240上海市闵行区沪闵路1111号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种轴承套圈的渗碳料盘，包括各自均布地装载四个轴承套圈的底层、中层料盘和上层料盘；底层料盘上设置四个下承重立柱底座，每个下承重立柱底座各自设置加强结构，该加强结构包括两块内筋板、一根下承力杆和两块下加强筋板；位于底层料盘四周边缘的横向连板的内侧面和纵向连板的内侧面均在二分之一高度位置设置水平向的边缘筋板；中层和上层料盘上均布四个上承重立柱底座，每个上承重立柱底座各自设置上加强结构，该上加强结构包括三对上加强筋板；中层和上层料盘上与四个轴承套圈接触部位的隔板局部加宽至轴承套圈的底部壁厚的宽度的2.5～4.5倍。本实用新型能减小轴承套圈的变形并降低了承重立柱底座的变形及开裂。 |
