一种具备高强度防破拆结构的RFID电子签封
基本信息
| 申请号 | CN201320596077.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203433741U | 公开（公告）日 | 2014-02-12 |
| 申请公布号 | CN203433741U | 申请公布日 | 2014-02-12 |
| 分类号 | G09F3/03(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 分类 | 教育；密码术；显示；广告；印鉴; |
| 发明人 | 杨国强 | 申请（专利权）人 | 合肥智源系统工程有限公司 |
| 代理机构 | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人 | 何梅生;王伟 |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市科学大道110号创业中心F9A二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具备高强度防破拆结构的RFID电子签封，其特征在于电子签封的封体由下盖（1）和上盖（2）构成，所述下盖的容腔内设有圆柱形内腔一（3），所述上盖（2）的底面设有圆柱形内腔二（4），上下盖对合后，圆柱形内腔一（3）和圆柱形内腔二（4）端口形成接触密封，将电子签封的封体内部分割为内外两个闭合空腔，其中内腔用于容纳转芯（5）和封线（8）构成的收线机构，外腔用于容纳线圈（6）和芯片（7）。本实用新型可以防止对电子签封进行局部破拆后，通过更换某个部件的方式进行复原伪造。 |
