一种磁控溅射设备
基本信息
| 申请号 | CN202021399924.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212533105U | 公开（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申请公布号 | CN212533105U | 申请公布日 | 2021-02-12 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张诚 | 申请（专利权）人 | 三河市衡岳真空设备有限公司 |
| 代理机构 | 北京元合联合知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 李非非 |
| 地址 | 065200河北省廊坊市三河市燕郊高新区全景工业园三期33E | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种磁控溅射设备，该磁控溅射设备包括溅射室、以及在该溅射室内相对设置的基片台和溅射靶枪，该溅射靶枪内设置有靶材，其中，该磁控溅射设备还包括：挡板以及匀气环，该挡板以及匀气环设置在该溅射室内；挡板包括侧遮挡部以及上遮挡部，其中，侧遮挡部环绕溅射靶枪设置且其上端超出靶材的溅射面，上遮挡部从侧遮挡部的上端向内延伸至靶材边缘处；匀气环与外部工艺气体提供装置相连通且其上开设有多个出气孔，匀气环设置在挡板和溅射靶枪之间并对靶材形成环绕，匀气环的设置高度位于靶材溅射面和上遮挡部之间。使用本实用新型所提供的磁控溅射设备可以确保稳定的溅射速率。 |
