一种埋器件的多层电路板
基本信息
| 申请号 | CN202022354990.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213244472U | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN213244472U | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;B01D53/26;B01D53/28 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 朱涛;王熙阁;王剑宇;潘雄峰 | 申请（专利权）人 | 湖北尚纬新能源技术有限公司 |
| 代理机构 | 武汉红观专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李季 |
| 地址 | 431700 湖北省天门经济开发区天仙路4号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种埋器件的多层电路板，包括多层电路板本体和元器件，所述多层电路板本体内侧安装有元器件，所述多层电路板本体上表面安装有罩壳，所述罩壳内腔对称安装有壳体，所述壳体外壁固定连接有翅片，所述翅片一侧安装有第一风扇，所述壳体内腔焊接有隔板，所述隔板一侧填充有冷却液，所述隔板另一侧安装有半导体制冷片，所述元器件上方开设有风道，所述第一风扇一侧固定连接有弧形板，所述弧形板一侧安装有第二风扇。本实用新型通过将产生的冷空气吹向元器件，同时将元器件工作时产生的热量快速的导出，对元器件具有很好的散热作用，因此可有效的延长元器件的使用寿命。 |
